플럭스의 주요 활성 성분은 로진이며, 이는 섭씨 약 260도에서 주석에 의해 분해되므로 주석 욕조의 온도는 너무 높지 않아야 합니다.
플럭스는 용접을 촉진하는 화학물질입니다. 솔더에서는 없어서는 안되는 보조재료로 그 역할이 매우 중요합니다.
솔더 모산화막을 용해시킵니다.
대기 중에서 납땜된 모재의 표면은 항상 산화막으로 덮여 있으며 그 두께는 2×10-9~2×10-8m 정도이다. 용접 중에 산화막은 필연적으로 땜납이 모재를 적시는 것을 방지하고 용접이 정상적으로 진행될 수 없습니다. 따라서 모재 표면의 산화물을 감소시키기 위해 모재 표면에 플럭스를 도포하여 산화막 제거 목적을 달성해야합니다.
납땜된 모재의 재산화
용접 공정 중에 모재를 가열해야 합니다. 고온에서는 금속 표면이 산화를 촉진하므로 액체 플럭스가 모재와 땜납의 표면을 덮어 산화를 방지합니다.
용융된 땜납의 장력
용융된 땜납의 표면은 마치 연잎에 비가 내리는 것처럼 일정한 장력을 가지고 있으며 액체의 표면 장력으로 인해 즉시 둥근 물방울로 응결됩니다. 용융된 땜납의 표면 장력으로 인해 땜납이 모재 표면으로 흘러가는 것을 방지하여 정상적인 습윤에 영향을 줍니다. 플럭스가 용융된 땜납의 표면을 덮으면 액체 땜납의 표면 장력을 감소시키고 습윤 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
용접 모재를 보호하십시오
용접 공정 중에 용접할 재료의 원래 표면 보호층이 파괴되었습니다. 좋은 플럭스는 용접 후 용접 재료를 보호하는 역할을 신속하게 복원할 수 있습니다. 납땜 인두 팁에서 납땜 및 용접 대상 표면으로의 열 전달 속도를 높일 수 있습니다. 적절한 플럭스는 솔더 조인트를 아름답게 만들 수도 있습니다.
성능 보유
⑴ 플럭스는 적절한 활성 온도 범위를 가져야 합니다. 솔더가 녹기 전에 작동하기 시작하며, 솔더링 과정에서 산화막을 제거하고 액체 솔더의 표면 장력을 줄이는 데 더 나은 역할을 합니다. 플럭스의 녹는점은 솔더의 녹는점보다 낮아야 하지만 너무 달라서는 안 됩니다.
⑵ 플럭스는 열안정성이 좋아야 하며, 일반적인 열안정성 온도는 100℃ 이상이어야 한다.
⑶ 플럭스의 밀도는 용접되는 금속의 표면에 플럭스가 고르게 퍼지고, 땜납과 용접되는 금속의 표면을 얇게 덮을 수 있도록 액상 땜납의 밀도보다 작아야 합니다. 필름을 사용하여 공기를 효과적으로 차단하고 땜납이 모재에 젖는 것을 촉진합니다.
⑷ 플럭스의 잔류물은 부식성이 없고 청소가 쉬워야 합니다. 독성 및 유해 가스를 침전시키지 않아야 합니다. 전자 산업의 요구 사항을 충족하는 수용성 저항 및 절연 저항을 가져야 합니다. 습기를 흡수하거나 곰팡이가 발생해서는 안 됩니다. 화학적 특성이 안정적이어야 하고 보관이 쉬워야 합니다. [2]
유형
플럭스는 기능에 따라 핸드딥 솔더링 플럭스, 웨이브 솔더링 플럭스, 스테인레스 스틸 플럭스로 분류됩니다. 처음 두 가지는 대부분의 사용자에게 친숙합니다. 여기서는 스테인리스강 용접용으로 특별히 고안된 화학약품인 스테인리스강 플럭스에 대해 설명합니다. 일반 용접은 구리 또는 주석 표면의 용접만 완료할 수 있지만 스테인레스강 플럭스는 구리, 철, 아연 도금 시트, 니켈 도금, 다양한 유형의 스테인레스강 등의 용접을 완료할 수 있습니다.
플럭스에는 다양한 유형이 있으며 대략적으로 유기, 무기, 수지의 세 가지 시리즈로 나눌 수 있습니다.
수지 플럭스는 일반적으로 나무 분비물에서 추출됩니다. 천연제품이므로 부식성이 없습니다. 이러한 플럭스의 대표적인 것이 로진(Rosin)이므로 로진 플럭스(rosin flux)라고도 부른다.
플럭스는 일반적으로 솔더와 혼합하여 사용되기 때문에 솔더에 해당하는 소프트 플럭스와 하드 플럭스로 나눌 수 있습니다.
로진, 로진 혼합 플럭스, 솔더 페이스트, 염산과 같은 연질 플럭스는 전자 제품의 조립 및 유지 관리에 일반적으로 사용됩니다. 다른 경우에는 다른 용접 작업물에 따라 선택해야 합니다.
플럭스에는 다양한 종류가 있으며 일반적으로 무기계, 유기계, 수지계로 나눌 수 있습니다. 무기계열 플럭스
무기 계열 플럭스는 화학적 작용이 강하고 플럭스 성능이 매우 우수하지만 부식 효과가 크고 산성 플럭스에 속합니다. 물에 녹기 때문에 수용성 플럭스라고도 하며 무기산과 무기염의 두 가지 유형이 있습니다.
무기산을 함유한 플럭스의 주성분은 염산, 불화수소산 등이고, 무기염을 함유한 플럭스의 주성분은 염화아연, 염화암모늄 등이다. 용접된 부분에 심각한 부식이 발생할 수 있습니다. 이러한 유형의 플럭스는 일반적으로 비전자 제품 용접에만 사용됩니다. 전자 장비 조립에 이러한 유형의 무기 시리즈 플럭스를 사용하는 것은 엄격히 금지되어 있습니다.
본질적인
유기 계열 플럭스의 플럭스 효과는 무기 계열 플럭스와 수지 계열 플럭스 사이에 있습니다. 또한 산성 및 수용성 플럭스에 속합니다. 유기산을 함유한 수용성 플럭스는 젖산과 구연산을 기본으로 합니다. 납땜 잔여물은 심각한 부식 없이 일정 기간 동안 납땜 대상물에 남을 수 있으므로 전자 장비 조립에 사용할 수 있지만 로진 플럭스의 점도가 없기 때문에 일반적으로 SMT 솔더 페이스트에는 사용되지 않습니다. (패치 구성 요소의 움직임을 방지합니다).
수지 시리즈
수지형 플럭스는 전자제품의 용접에 가장 많은 비율로 사용됩니다. 유기용제에만 용해되기 때문에 유기용제 플럭스라고도 하며 주성분은 로진(rosin)이다. 로진은 고체 상태에서는 비활성화되고 액체 상태에서만 활성화됩니다. 녹는점은 127℃이고 활성은 315℃까지 지속될 수 있다. 납땜 최적 온도는 240~250℃로 로진의 활성 온도 범위에 속하며 납땜 잔여물에 부식 문제가 없습니다. 이러한 특성으로 인해 로진은 부식성이 없는 플럭스이며 전자 장비의 용접에 널리 사용됩니다.
다양한 적용 요구에 따라 로진 플럭스는 액체, 페이스트, 고체의 세 가지 형태가 있습니다. 납땜 인두에는 고체 플럭스가 적합하고 웨이브 납땜에는 액체 및 페이스트 플럭스가 적합합니다.
실제 사용에서 로진이 모노머일 경우 화학적 활성이 약하고 솔더의 젖음을 촉진하기에 충분하지 않은 경우가 종종 있는 것으로 나타났습니다. 따라서 활동을 개선하려면 소량의 활성제를 첨가해야 합니다. 로진 시리즈 플럭스는 활성화제의 유무와 화학적 활성의 강도에 따라 불활성화 로진, 약활성화 로진, 활성화 로진, 초활성화 로진의 네 가지 유형으로 구분됩니다. 미국 MIL 규격에서는 R, RMA, RA, RSA라고 부르며, 일본 JIS 규격에서는 플럭스의 염소 함량에 따라 AA(0.1wt% 미만), A(0.1~0.5wt) 3등급으로 구분됩니다. %) 및 B(0.5~1.0wt%).
① 불활성로진(R) : 순수한 로진을 적당한 용매(이소프로필알코올, 에탄올 등)에 용해시킨 것입니다. 활성제가 없고 산화막 제거 능력이 제한적이므로 용접 부품의 납땜성이 매우 좋아야 합니다. 일반적으로 이식된 심장박동기 등 사용 중 부식 위험이 절대 허용되지 않는 일부 회로에 사용됩니다.
② 약하게 활성화된 로진(RMA): 이 유형의 플럭스에 첨가되는 활성화제는 젖산, 구연산, 스테아르산과 같은 유기산 및 염기성 유기 화합물을 포함합니다. 이러한 약한 활성제를 첨가하면 습윤성이 촉진되지만 모재의 잔류물은 여전히 부식성이 없습니다. 세척이 필요한 신뢰성이 높은 항공 및 우주항공 제품이나 미세 피치 표면 실장 제품 외에도 일반 민간 소비재(예: 레코더, TV 등)에는 세척 공정을 설정할 필요가 없습니다. 약하게 활성화된 로진을 사용하는 경우 용접 부품의 납땜성에 대한 엄격한 요구 사항도 있습니다.
③ 활성로진(RA) 및 초활성로진(RSA) : 활성로진 플럭스에 첨가되는 강력한 활성화제는 아닐린염산염, 히드라진염산염 등의 염기성 유기화합물을 포함한다. 이 플럭스의 활성은 크게 향상되지만 용접 후 잔류물에 있는 염화물 이온의 부식은 무시할 수 없는 문제가 됩니다. 따라서 일반적으로 전자 제품 조립에는 거의 사용되지 않습니다. 활성제의 개선으로 용접온도에서 잔류물을 비부식성 물질로 분해할 수 있는 활성제가 개발되었는데, 대부분이 유기화합물의 유도체이다.
